Msign 系列

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产品详情

高兼容性，随心升级

通用箱体框架，可升级显示模组；6种箱体尺寸可选，最大限度满足现场安装需求；8孔通用连接片，前后安装通用。定位销设计，精准定位箱体上下拼接，通过不同角度连接片，可实现无缝直角拼接、8°外弧等更多造型。

一体成型，精度提升60%

箱体框架正面采用整板一体成型，高精度切割，无焊接，相比普通工艺加工精度提升60%

分区设计，维护提效3倍以上

可实现全前维护、前后双维护；箱体分区维护设计，简化维修步骤，维修效率提升3倍以上

隔热，散热双系统

电源位置“隔空”设计，阻隔外部热量；导热材质，通风结构设计，结合模组平衡导热系统，实现多重散热

可靠性高，无惧极端环境

模组前后防水达IP67，模组、控制盒独立防水设计；户外全天候工作；可适应低温-40℃、高温55℃极限环境使用

地标显示，超高画质

采用3535高亮灯珠，可升级亮度自动调节，无光污染；可选配高帽檐设计面罩，实现高对比显示效果；高刷新率，拍摄无纹更清晰，更适合地标性传播

电源信号双备份

信号、电源可备份，让屏体使用时拥有多重保障，确保显示稳定可靠

智慧模组，智能监控

灯板flash+检测功能，可实现温度检测、电压监测、逐点检测、快速定位故障、及时回传等功能（需与MBI5252,ICND2055配合），使用更智能便捷。

Product parameters

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